Una especificación de interconexión de Chiplet optimizada para una máxima aplicabilidad que permite un bajo coste e implementaciones energéticamente eficientes

AUSTIN, Texas, 20 de julio de 2022 /PRNewswire/ -- La Fundación OCP, la organización sin ánimo de lucro que proporciona innovaciones a hiperescala para todos, anunció hoy el lanzamiento de la especificación Bunch of Wires (BoW) para la interconexión Chiplet. La especificación BoW representa el próximo paso en la marcha del proyecto Open Domain Specific Architecture (ODSA) hacia el establecimiento de un ecosistema Chiplet abierto como catalizador para un nuevo mercado de silicio y un modelo de cadena de suministro de circuito integrado. BoW especifica una capa física (PHY) optimizada para la desagregación de System on a Chip (SoC) y complementa la especificación PHY de OCP ODSA Open High Bandwidth Interconnect (OpenHBI) PHY dirigida a la memoria de alto ancho de banda y otros casos de uso intensivo de ancho de banda paralelo.

"La demanda de silicio especializado ha aumentado constantemente debido a la diversidad de la carga de trabajo, como con la adopción de AI y ML, y esperamos que esta tendencia continúe durante varios años. En respuesta a esta demanda, OCP reconoce que debe ser un catalizador establecer ecosistemas Chiplet abiertos y estandarizados y nuevos mercados al invertir en la tecnología de interconexión Chiplet que permitirá el silicio componible. El lanzamiento de la especificación BoW es un paso importante en esta dirección. Esperamos aumentar nuestros esfuerzos en el desarrollo de modelos de cadena de suministro para el silicio componible", destacó Bill Carter, responsable tecnológico de la Fundación OCP.

La especificación ODSA BoW PHY está optimizada tanto para productos básicos (laminado orgánico) como para tecnologías de envasado avanzadas, lo que permite eficiencia energética y económica, así como diseños de alto rendimiento en una amplia gama de nodos de proceso. La especificación se creó para permitir muchos casos de uso que generaran importantes economías de escala. Se tuvo cuidado de imponer la menor cantidad de restricciones posible y de evitar incluir funciones requeridas en la especificación que pudieran aumentar la complejidad del diseño al desagregar un SoC existente.

La especificación BoW, con una licencia abierta que la pone a disposición de todos, ya está en uso en al menos 10 empresas, incluidas Samsung y NXP, en más de una docena de casos de uso diferentes que abarcan nodos de proceso de 5, 6, 12, 16, 22 y 65 nm. y cubre productos basados en Chiplet para redes, silicio de IA especializado, FPGA y procesadores.

"La industria de los semiconductores continúa innovando en direcciones nuevas y emocionantes con SoC específicos para aplicaciones multinúcleo, arquitecturas de núcleo personalizadas, aprendizaje profundo, comunicaciones ópticas, técnicas de procesamiento analógico, interfaces de RF, arquitecturas de memoria y más. El nuevo desafío es cómo integrar todas estas innovaciones dispares, varias de las cuales no son prácticas de producir en nodos de proceso de vanguardia. El anuncio de hoy de OCP ODSA, que lanza la especificación de código abierto Bunch of Wires para la interconexión Chiplet, proporciona una nueva herramienta para ampliar la innovación en el mercado. Esto abre la puerta a un panorama más competitivo y a la diversidad en la innovación con distintas cadencias y es el combustible de una industria saludable", indicó Tom Hackenberg, analista principal para informática y software de semiconductores de la división de memoria e informática de Yole Intelligence.

Acerca de la Open Compute Project Foundation

En el núcleo de Open Compute Project (OCP) se encuentra su comunidad de operadores de centros de datos de hiperescala, junto con proveedores de telecomunicaciones y colocación y usuarios de TI empresariales, que trabajan con proveedores para desarrollar innovaciones abiertas que, cuando están integradas en el producto, se implementan desde la nube para el borde. La Fundación OCP es responsable de fomentar y servir a la comunidad OCP para conocer el mercado y dar forma al futuro, llevando las innovaciones dirigidas a hiperescala a todos. Llegar al mercado se logra a través de diseños abiertos y mejores prácticas, y con instalaciones de centros de datos y equipos de TI que incorporan innovaciones desarrolladas por la comunidad OCP para la eficiencia, las operaciones a escala y la sostenibilidad. Dar forma al futuro incluye invertir en iniciativas estratégicas que preparen el ecosistema de TI para cambios importantes, como IA y ML, óptica, técnicas de refrigeración avanzadas y silicio componible. Obtenga más información en www.opencompute.org.

Contacto para medios

Dirk Van Slyke

Open Compute Project Foundation

Vicepresidente y responsable de marketing

dirkv@opencompute.org

Móvil: +1 303-999-7398

(Central Time Zone/CST/Houston, TX)

Logo -- https://mma.prnewswire.com/media/1018821/OCP_Logo.jpg